Persbericht · Algemeen · ASML Holding N.V.

ASML en TSMC willen de chipindustrie naar grotere fotomaskers voor High NA EUV loodsen

Redactie De Belegger · 8 september 2026, 10:52

$ASML en TSMC hebben een brancheinitiatief opgezet dat de halfgeleiderindustrie moet laten overstappen van 6-inch naar 12-inch fotomaskers voor High NA EUV-lithografie. Het doel is een proeflijn voor 12-inch maskers in 2031 en volledige gereedheid van lithografiesystemen voor productie van geavanceerde chips in 2033.

In het kort

ASML en TSMC vormden op 7 september, voorafgaand aan de SPIE BACUS-conferentie in Monterey, een samenwerkingsinitiatief voor de overgang naar 12-inch fotomaskers. Een proeflijn voor die maskers moet er in 2031 zijn, waarna 12-inch High NA-systemen in 2033 klaar moeten zijn voor productie op geavanceerde nodes. High NA EUV wordt eerst gewoon met de huidige 6-inch maskers in productie genomen. Volgens de bedrijven hebben andere High NA-gebruikers en grote toeleveranciers interesse getoond om mee te doen.

Waarom grotere maskers

Een fotomasker bevat het patroon dat een lithografiemachine op een wafer projecteert. Volgens ASML en TSMC moet de stap naar grotere 12-inch maskers de productiviteit van fabrieken verhogen, de kosten van chipproductie verlagen en beperkingen door het aan elkaar plakken van patronen (stitching) wegnemen. Daarmee zouden chipmakers de voordelen van High NA EUV beter kunnen benutten. Of die voordelen in de praktijk worden gehaald, is nu nog niet te toetsen; het gaat om ambities van de initiatiefnemers.

TSMC als eerste grote gebruiker

TSMC wil de High NA-technologie van ASML vanaf 2030 inzetten in volumeproductie voor geavanceerde nodes. De Taiwanese chipfabrikant verwacht dat het aantal lagen dat High NA EUV vereist zal toenemen, vooral door de complexere transistorarchitecturen die voor AI-toepassingen nodig zijn. Dat is een verwachting van TSMC zelf, geen vaststaand gegeven.

Voor aandeelhouders van $ASML draait dit om de lange termijn. High NA EUV is de duurste machinegeneratie van het bedrijf en de vraag hoe breed en hoe snel chipmakers die omarmen bepaalt mede de omzet in het volgende decennium. Dat TSMC, de grootste klant in de sector, zich publiekelijk aan High NA in volumeproductie vanaf 2030 verbindt en mee wil bouwen aan een nieuw maskerformaat, geeft een signaal over de adoptie. Tegelijk liggen de mijlpalen in 2031 en 2033 ver weg, staan er geen bedragen in het bericht en is het initiatief vooralsnog een intentie van twee partijen. Directe gevolgen voor omzet of orders zijn er niet.

Dat meldt ASML Holding N.V. in een gezamenlijk persbericht met TSMC van dinsdag.

„We are pleased by the strong initial support of semiconductor manufacturers, mask suppliers and partners for this initiative.", zegt Christophe Fouquet, president en CEO van ASML.

Dit bericht is automatisch geschreven op basis van het persbericht van ASML Holding N.V. en door de redactie vrijgegeven vóór publicatie. Geen beleggingsadvies.