Dit Nederlandse AI-aandeel gaat hard onderuit: wat is er aan de hand?

Opvallend is dat er vandaag geen grote winstwaarschuwing of tegenvaller vanuit BESI zelf naar buiten is gekomen. De verkoopdruk raakt vrijwel de volledige Europese chipsector. Beleggers reageren nerveus op nieuwe zorgen over het tempo waarin kunstmatige intelligentie zich ontwikkelt en wat een eventuele vertraging daarvan zou kunnen betekenen voor de enorme investeringen in AI-infrastructuur.

Voor BESI is dat extra belangrijk. Een aanzienlijk gedeelte van de groeiverwachtingen rond het bedrijf is namelijk gebaseerd op de enorme investeringen die chipfabrikanten doen om steeds krachtigere AI-chips te produceren.

Europese chipaandelen hard onderuit

BESI staat vandaag bepaald niet alleen. Ook ASML verliest ongeveer 4 procent, terwijl ASMI eveneens meer dan 6 procent lager noteert. Het Duitse Infineon daalt rond de 6 procent en ook STMicroelectronics, Aixtron en Soitec krijgen stevige klappen.

De aanleiding ligt bij opmerkingen vanuit de AI-sector over de snelheid waarmee kunstmatige intelligentie momenteel wordt ontwikkeld. Verschillende prominente bestuurders binnen de sector waarschuwen dat de ontwikkeling zo snel gaat dat er mogelijk meer tijd nodig is om veiligheidsrisico's onder controle te houden.

Dat klinkt in eerste instantie misschien als een probleem voor softwarebedrijven, maar op de beurs wordt direct verder gekeken. Wanneer de ontwikkeling van steeds krachtigere AI-modellen daadwerkelijk wordt afgeremd, bestaat het risico dat ook de gigantische investeringsplannen voor datacenters, AI-chips en geavanceerde chipproductie minder snel groeien. En juist daar komt BESI in beeld.

Wil je slimmer beleggen en direct vooroplopen? Als lid van De Belegger krijg je toegang tot deepdives, aandelentips, trainingen, premium content én live portfolio-inzicht, samen met een actieve community van beleggers.

Pak je kans! klik op de button, start direct en pak tijdelijk 50% korting met de code 'PREMIUM50'.

Word lid!

BESI is sterk afhankelijk geworden van de AI-boom

BESI verkoopt machines waarmee chips op geavanceerde manieren aan elkaar worden gekoppeld en verpakt. Vooral hybrid bonding wordt gezien als een belangrijke technologie voor toekomstige generaties AI-processors en geheugenchips. Hoe complexer chips worden, hoe belangrijker het wordt om verschillende chiponderdelen zo efficiënt mogelijk met elkaar te verbinden.

Cijfers Besi Q2

De cijfers van BESI laten zien hoe sterk deze markt momenteel groeit. In het tweede kwartaal kwam de omzet uit op €249,9 miljoen. Dat was bijna 69 procent meer dan een jaar eerder. De orderinstroom steeg zelfs met bijna 129 procent naar €292,9 miljoen, terwijl de nettowinst met 177 procent toenam tot €89 miljoen.

Voor het derde kwartaal verwacht BESI bovendien dat de omzet nog eens 10 tot 15 procent hoger uitkomt dan in het tweede kwartaal. Operationeel lijkt er daardoor voorlopig weinig mis met het bedrijf.

Toch zit hier het probleem voor beleggers

Juist omdat de verwachtingen zo hoog zijn, reageert het aandeel extreem gevoelig op alles wat de toekomstige AI-groei ter discussie stelt. BESI wordt door beleggers niet alleen gewaardeerd op de machines die het vandaag verkoopt, maar vooral op hoeveel machines het bedrijf over enkele jaren kan verkopen wanneer advanced packaging en hybrid bonding op veel grotere schaal worden toegepast.

Daar bestaat al langer onzekerheid over. Eerder dit jaar kwam het aandeel bijvoorbeeld stevig onder druk nadat berichten verschenen dat chipproducenten hybrid bonding voor bepaalde generaties HBM-geheugen mogelijk later gaan gebruiken dan aanvankelijk werd verwacht.

Fabrikanten kunnen bestaande technieken zoals thermocompression bonding en steeds kleinere microbumps namelijk langer blijven gebruiken. Daardoor kan een deel van de grote omzetgroei die beleggers van hybrid bonding verwachten verder naar de toekomst verschuiven.

Dat betekent niet automatisch dat de technologie van BESI heeft verloren. Hybrid bonding blijft juist interessant wanneer chips complexer worden en steeds meer lagen en chiplets met elkaar verbonden moeten worden. Bovendien is BESI ook actief met andere technieken binnen advanced packaging.

Koers inmiddels flink teruggevallen

De koersbeweging van de afgelopen weken laat goed zien hoe nerveus beleggers zijn geworden. Op 17 augustus stond BESI nog rond €237,80. Op 7 september was daar ongeveer €202,50 van over en vandaag staat het aandeel rond €176,75.

Daarmee is het aandeel in minder dan een maand ongeveer een kwart van zijn beurswaarde kwijtgeraakt.

Tegelijkertijd blijft de volatiliteit enorm. Vrijdag steeg BESI bijvoorbeeld nog 2,8 procent naar €189,25, waarna maandag opnieuw ruim 6 procent van de koers verdwijnt. Voor beleggers lijkt het aandeel daarmee steeds meer een directe graadmeter te worden voor het sentiment rond AI-investeringen en advanced packaging.

Is de daling een koopkans?

Dat is uiteindelijk de belangrijkste vraag. Fundamenteel zijn de meest recente cijfers van BESI namelijk uitzonderlijk sterk. De omzet groeit hard, de orderinstroom is meer dan verdubbeld ten opzichte van vorig jaar en de winstgevendheid ligt op een zeer hoog niveau. In het tweede kwartaal behaalde het bedrijf een brutomarge van 65,7 procent en een nettomarge van 35,6 procent.

Lees ook: Deze Nederlandse bank groeit razendsnel: aandeelkoers kan nog flink stijgen

Daar staat tegenover dat beleggers de afgelopen maanden al forse toekomstige groei hadden ingeprijsd. Wanneer de grootschalige toepassing van hybrid bonding later komt of AI-bedrijven hun investeringen minder snel opvoeren, kan de markt bereid zijn een lagere waardering voor het aandeel te betalen.

De koersdaling van vandaag lijkt daarom vooral een combinatie van brede angst rond AI-aandelen en de hoge verwachtingen die al in BESI zitten, en niet van een plotselinge verslechtering van de activiteiten van BESI zelf.

Voor langetermijnbeleggers wordt de komende periode vooral belangrijk om te volgen of de sterke orderinstroom aanhoudt. Op 22 oktober presenteert BESI de cijfers over het derde kwartaal. Dan wordt duidelijker of de enorme vraag vanuit AI, datacenters, photonics en advanced packaging daadwerkelijk sterk genoeg blijft om de huidige groeiverwachtingen waar te maken.